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Ieee Design & Test

Ieee Design & Test

IEEE DES TEST

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  • 出版國家或地區(qū):UNITED STATES
  • ISSN:2168-2356
  • ESSN:2168-2364
  • 研究方向:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
  • 語言:English
  • 創(chuàng)刊時間:2013
  • 期刊收錄:SCIE
  • 出版周期:6 issues/year
期刊簡介 分區(qū)信息 Cite Score 期刊建議 期刊指數(shù)

期刊簡介

IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.

《Ieee Design & Test》是一本由IEEE Computer Society出版商出版的專業(yè)工程技術期刊,該刊創(chuàng)刊于2013年,刊期6 issues/year,該刊已被國際權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。在中科院最新升級版分區(qū)表中,該刊分區(qū)信息為大類學科:工程技術4區(qū),小類學科:計算機:硬件 4區(qū);工程:電子與電氣 4區(qū);在JCR(Journal Citation Reports)分區(qū)等級為Q3。該刊發(fā)文范圍涵蓋COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE等領域,旨在及時、準確、全面地報道國內(nèi)外COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE工作者在該領域取得的最新研究成果、工作進展及學術動態(tài)、技術革新等,促進學術交流,鼓勵學術創(chuàng)新。2023年影響因子為1.9,平均審稿速度 。

分區(qū)信息

中科院分區(qū)(當前數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(當前數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(當前數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(當前數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(當前數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(當前數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

名詞釋義:中科院分區(qū)是中國科學院國家科學圖書館制定,中科院分區(qū)目前分為基礎版和升級版(試行),基礎版先將JCR中所有期刊分為13大類學科,每個學科分類按照期刊的3年平均影響因子高低,分為4四個區(qū);升級版將期刊分為18個大類學科,涵蓋數(shù)學、物理與天體物理、化學、材料科學、地球科學等大類學科;升級版設計了“期刊超越指數(shù)”取代影響因子指標。期刊超越指數(shù)即本刊論文的被引頻次高于相同主題、相同文獻類型的其它期刊的概率。

JCR分區(qū)(當前數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%

學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%

按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

33.05%

學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

名詞釋義:JCR(Journal Citation Reports)由科睿唯安公司(前身為湯森路透)開發(fā),JCR分區(qū)將期刊分為176個學科。該排名根據(jù)當年不同學科的影響因子,分為Q1、Q2、Q3、Q4四個區(qū)域。 Q1代表不同學科進行分類可以影響細胞因子前25%的期刊,以此作為類推,Q2是前25%-50%的期刊,Q3是前50%-75%的期刊,Q4是后期75%的期刊。

Cite Score 數(shù)值(2024年最新版)

Cite Score 排名

CiteScore SJR SNIP 學科類別 分區(qū) 排名 百分位
3.8 0.489 0.757 大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

55%

大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q3 94 / 177

47%

大類:Engineering 小類:Software Q3 230 / 407

43%

名詞釋義:CiteScore 是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標,其作用是測量期刊的篇均影響力。當年CiteScore 的計算依據(jù)是期刊最近4年 (含計算年度) 的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數(shù),文獻類型包括:文章、評論、會議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文,社論勘誤表、信件、說明和簡短調(diào)查等非同行評議的文獻類型均不包含在內(nèi)。

期刊建議

1、Ieee Design & Test期刊級別中等偏靠后,影響力一般,競爭相對來說不算太難,過審也相對較容易,建議您可以關注。研究方向為COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,建議您投遞與此行業(yè)相關的稿件,以兔被拒稿耽誤您的時間。建議稿件控制10頁以上,4600單詞字數(shù)以上(未翻譯中文字數(shù)8600字數(shù)以上);文章撰寫語言為英語;(單欄格式,單倍行距,內(nèi)容10號字體,文章內(nèi)容包含:題目,所有作者姓名、最高學位,作者單位(精確到部門),通信作者郵箱,摘要,關鍵詞,內(nèi)容,總結,項目基金,參考文獻,所有作者相片+簡介)。

2、該期刊近年沒有被列入國際期刊預警名單(2021年12月發(fā)布的2021版),廣大學者可以放心選擇。鼓勵提交以前未發(fā)表的文章,禁止一稿多投;拒絕抄襲、機械性的稿件;平均審稿速度 。

3、稿件重復率控制10%以內(nèi),論文務必保證原創(chuàng)性、圖標、公式、引文等要素齊備,已發(fā)表或引用過度的文章將不會被出版和檢索。

4、稿件必須有較好的英語表達水平,有圖,有表,有公式,有數(shù)據(jù)或設計,有算法(方案,模型),實驗,仿真等。

5、參考文獻控制25條以上,參考文獻引用一半以上控制在近5年以內(nèi);圖表分辨率必須達到300dpi;參考文獻與文獻綜述能反映國際研究前沿。

6、若您想聯(lián)系Ieee Design & Test出版商,請根據(jù)該地址聯(lián)系:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。

7、如果你想快速在SCI期刊發(fā)表,可以咨詢本站的客服老師,我們將為你提供SCI期刊全過程管理服務,不成功不收取任何費用。

期刊指數(shù)

影響因子 h-index Gold OA文章占比 研究類文章占比 OA開放訪問 平均審稿速度
1.9 72 6.08% 100.00% 未開放

IF值(影響因子)趨勢圖

中科院JCR分區(qū)趨勢圖

引文指標和發(fā)文量趨勢圖

自引數(shù)據(jù)趨勢圖

名詞釋義:影響因子 簡稱IF,是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù)。 即某期刊前兩年發(fā)表的論文在該報告年份(JCR year)中被引用總次數(shù)除以該期刊在這兩年內(nèi)發(fā)表的論文總數(shù)。這是一個國際上通行的期刊評價指標,是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。

熱門期刊

中科院同小類學科熱門期刊 影響因子 中科院分區(qū) 瀏覽次數(shù)
International Journal Of Hydrogen Energy 8.1 2區(qū) 15817
Journal Of Sustainable Cement-based Materials 4.7 3區(qū) 10186
Lab On A Chip 6.1 2區(qū) 6053
Case Studies In Thermal Engineering 6.4 2區(qū) 5322
Engineering Construction And Architectural Management 3.6 2區(qū) 4544
Chemical Engineering Journal 13.3 1區(qū) 4148
Journal Of Building Engineering 6.7 2區(qū) 4108
Aerospace 2.1 3區(qū) 3682
Separation And Purification Technology 8.1 1區(qū) 3439
Cirp Journal Of Manufacturing Science And Technology 4.6 2區(qū) 3368

更多問題

免責聲明

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