《印制電路信息》雜志論文投稿要求:
Ⅰ、注釋放置于文后(尾注)。注釋序號(hào)用[1],[2],[3]……標(biāo)識(shí),全文統(tǒng)一排序。正文中的注釋序號(hào)統(tǒng)一置于包含引文的句子(有時(shí)候也可能是詞或詞組)或段落標(biāo)點(diǎn)符號(hào)之后的右上角。
Ⅱ、稿件應(yīng)具原創(chuàng)性、科學(xué)性、應(yīng)用性和實(shí)用性,論點(diǎn)明確、論據(jù)可靠、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、邏輯嚴(yán)謹(jǐn)、文字通順,文責(zé)自負(fù),請(qǐng)勿一稿多投。
Ⅲ、作者電話、E-mail,收刊人及詳細(xì)地址、郵編。
Ⅳ、基金資助信息:列出基金項(xiàng)目名稱與編號(hào)。
Ⅴ、文中所有引文請(qǐng)務(wù)必核對(duì)準(zhǔn)確。
雜志發(fā)文主題分析如下:
主題名稱 | 發(fā)文量 | 相關(guān)發(fā)文學(xué)者 |
電路 | 2179 | 祝大同;何為;王龍基;鮮飛;王守緒 |
印制電路 | 1545 | 何為;祝大同;王守緒;王龍基;周國云 |
電路板 | 1485 | 祝大同;何為;鮮飛;張家亮;王守緒 |
印制電路板 | 1133 | 祝大同;何為;陳世榮;王守緒;陳苑明 |
PCB | 885 | 林金堵;祝大同;陳世榮;何為;楊宏強(qiáng) |
制板 | 796 | 何為;龔永林;林金堵;李海;楊維生 |
印制板 | 771 | 何為;林金堵;龔永林;李海;楊維生 |
電鍍 | 445 | 何為;王翀;陳苑明;周國云;陳文錄 |
覆銅板 | 411 | 辜信實(shí);祝大同;張家亮;茹敬宏;伍宏奎 |
撓性 | 398 | 何為;辜信實(shí);茹敬宏;伍宏奎;李寶環(huán) |
雜志往期論文摘錄展示
一種導(dǎo)電性優(yōu)良的聚席夫堿棕化膜層
壓合緩沖墊在PCB層壓制程中的應(yīng)用研究
節(jié)約資源、降低成本,新型電鍍?cè)O(shè)備勝出的優(yōu)勢(shì)
圖形電鍍銅工藝中針孔原因分析
高頻高速PCB多模塊子板埋置工藝研究
PCB產(chǎn)業(yè)A股上市公司運(yùn)營現(xiàn)狀
照相底版自動(dòng)化管理應(yīng)用研究
PCB特殊產(chǎn)品項(xiàng)目管理的研究應(yīng)用
印制板表面化學(xué)鍍鎳/金產(chǎn)生金面“龜紋”的改善
新產(chǎn)品新技術(shù)(144)
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