《電子工藝技術(shù)》雜志是部級期刊。
《電子工藝技術(shù)》雜志基本信息
《電子工藝技術(shù)》(雙月刊)創(chuàng)刊于1980年,由中國電子科技集團公司第二研究所主辦。是我國唯一的電子行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的綜合性科技期刊,該刊集眾多專業(yè)為一體,突出工藝特色,凡是與電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的技術(shù),都是該刊的報道范圍。內(nèi)容包括國內(nèi)外電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)動態(tài),基礎(chǔ)理論研究和科技成果介紹及科研生產(chǎn)中所急需的新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備及引進消化吸收經(jīng)驗等。辟有SMT/PCB、新工藝新技術(shù)、LCD技術(shù)、國外工藝文獻導(dǎo)讀、市場信息與新產(chǎn)品開發(fā)及技術(shù)講座等欄目。內(nèi)容著重于先進性和實用性。榮獲信息產(chǎn)業(yè)部優(yōu)秀科技期刊獎;山西省一級期刊。
雜志主要發(fā)文機構(gòu)有哪些?發(fā)文量分別是多少?
機構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
中國電子科技集團公司第二研究所 | 186 | 封裝;LTCC;打孔機;貼片;全自動 |
中國電子科技集團公司第三十八研究所 | 135 | 可靠性;天線;雷達;釬焊;連接器 |
哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 125 | 焊點;釬焊;釬料;軟釬焊;SMT |
中國電子科技集團第二十九研究所 | 112 | LTCC;微系統(tǒng);封裝;基板;互連 |
中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB;電路;可靠性;印制電路;電路板 |
華中科技大學(xué) | 63 | 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元 |
太原理工大學(xué) | 52 | 陶瓷;電路;控制系統(tǒng);集成電路;摻雜 |
中國電子科技集團第十四研究所 | 46 | 印制板;制板;雷達;電路;金屬 |
中國電子科技集團第五十四研究所 | 44 | LTCC;電路;應(yīng)力;平整度;基板 |
日東電子科技(深圳)有限公司 | 35 | 無鉛;電子組裝;焊點;無鉛焊;再流焊 |
主題名稱 | 發(fā)文量 | 相關(guān)發(fā)文學(xué)者 |
電路 | 353 | 周德儉;錢乙余;曾福林;史建衛(wèi);孫磊 |
可靠性 | 191 | 程明生;吳懿平;王春青;王玉;蔣慶磊 |
SMT | 183 | 錢乙余;周德儉;王春青;況延香;崔殿亨 |
IPC | 178 | |
封裝 | 173 | 吳懿平;況延香;朱頌春;吳豐順;王春青 |
電路板 | 163 | 曾福林;王玉;賈忠中;安維;王忠民 |
無鉛 | 156 | 邱華盛;樊融融;羅道軍;雷永平;曾福林 |
焊點 | 144 | 王春青;錢乙余;周德儉;方洪淵;賈忠中 |
印制電路 | 109 | 史建衛(wèi);孫磊;曾福林;王玉;王忠民 |
芯片 | 101 | 吳懿平;吳兆華;周德儉;宋夏;吳豐順 |
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