《電子工藝技術(shù)》的版面費計算方法如下:
1.按版面計算:具體版面計算方式可聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。如果文章超出定義范圍則需要多支付一版面的費用。
2.按字?jǐn)?shù)計算:有些期刊會根據(jù)論文的字?jǐn)?shù)來計算版面費,例如每千字收取一定費用。
3.額外費用:如果文章需要彩色印刷(如圖表、圖片),可能會額外收取費用。
4.期刊級別和收錄數(shù)據(jù)庫:期刊的級別和被不同數(shù)據(jù)庫收錄的情況也會影響版面費。例如,知網(wǎng)收錄的期刊版面費通常較高。
5.期刊政策與優(yōu)惠:部分期刊可能對特定群體(如學(xué)生、學(xué)者等)提供版面費優(yōu)惠。
6.開放獲?。洪_放獲取期刊通常按文章收取費用,費用較高,涵蓋同行評審、編輯、出版和在線傳播等成本。
《電子工藝技術(shù)》雜志的版面費計算方式相對明確,主要依據(jù)文章所占據(jù)的版面數(shù)量進行收費。作者在投稿前,應(yīng)仔細核對文章字?jǐn)?shù),并根據(jù)期刊的收費標(biāo)準(zhǔn)合理預(yù)算版面費。
《電子工藝技術(shù)》雜志創(chuàng)刊于1980年,是一本由中國電子科技集團公司主管、主辦的學(xué)術(shù)性期刊。該雜志為雙月刊,審稿周期為預(yù)計1個月內(nèi),國內(nèi)統(tǒng)一刊號為14-1136/TN,國際標(biāo)準(zhǔn)刊號為1001-3474。
《電子工藝技術(shù)》雜志的主要欄目包括: 綜述、微系統(tǒng)技術(shù)、微組裝技術(shù) SMT PCB、新工藝 新技術(shù)、高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析,該雜志注重學(xué)術(shù)性與實踐性結(jié)合,鼓勵創(chuàng)新性研究,尤其歡迎具有理論深度或?qū)嵶C價值的論文。其刊載文章多涉及電子政策分析、電子技術(shù)應(yīng)用等熱點議題,為電子工作者提供前沿的學(xué)術(shù)參考。
該雜志在學(xué)術(shù)界具有較高影響力,曾多次入選
,并被知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏收錄,這意味著論文能夠被更廣泛的學(xué)術(shù)群體檢索和引用,有助于提升研究成果的傳播范圍和學(xué)術(shù)影響力。
根據(jù)最新數(shù)據(jù),其影響因子:0.62,表明該雜志在電子研究領(lǐng)域具有較高的學(xué)術(shù)認可度。
《電子工藝技術(shù)》雜志須知(審稿周期:預(yù)計1個月內(nèi))
Ⅰ、本論叢有權(quán)依據(jù)審稿專家意見對來稿提出修改建議,并會及時告知作者;在最后出版前有權(quán)對文字內(nèi)容進行文辭語法上的適當(dāng)刪改,如不同意,請在來稿前告知。
Ⅱ、引言應(yīng)說明研究的目的、意義、主要方法、范圍和背景等。
Ⅲ、作者介紹主要包括:作者姓名,工作單位(+職務(wù)),技術(shù)職稱,主要研究方向。
Ⅳ、摘要的長度應(yīng)在300字以內(nèi),直接明了地闡述論文的創(chuàng)新之處或主要觀點,每句話要表意明白,無空泛、籠統(tǒng)、含混之詞;摘要不分段。
Ⅴ、請標(biāo)注文后參考文獻類型標(biāo)識碼和文獻載體代碼。
學(xué)者姓名 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
王春青 | 52 | 焊點;激光;激光軟釬焊;金屬間化合物;釬焊 |
吳懿平 | 39 | 電子封裝;金屬間化合物;LED;電遷移;可靠性 |
錢乙余 | 38 | 釬焊;SMT;釬料;表面組裝技術(shù);軟釬焊 |
賈忠中 | 24 | BGA;印制電路板;大尺寸;焊盤;焊點 |
張正修 | 24 | 沖模;沖壓;多工位連續(xù)模;沖模設(shè)計;淺識 |
安兵 | 21 | 金屬間化合物;無鉛焊料;電遷移;倒裝芯片;可... |
曾福林 | 21 | PCB;印制電路板;涂層;銅;表面處理 |
王玉龍 | 19 | 引腳;芯片;連接器;集成電路;工裝 |
王玉 | 19 | 印制電路板;可靠性;QFN;互聯(lián);焊膏 |
周德儉 | 18 | 表面組裝技術(shù);SMT;焊點形態(tài);SMT焊點;焊點 |
機構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
中國電子科技集團公司... | 186 | 封裝;LTCC;打孔機;貼片;全自動 |
中國電子科技集團公司... | 135 | 可靠性;天線;雷達;釬焊;連接器 |
哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 125 | 焊點;釬焊;釬料;軟釬焊;SMT |
中國電子科技集團第二... | 112 | LTCC;微系統(tǒng);封裝;基板;互連 |
中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB;電路;可靠性;印制電路;電... |
華中科技大學(xué) | 63 | 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元 |
太原理工大學(xué) | 52 | 陶瓷;電路;控制系統(tǒng);集成電路;... |
中國電子科技集團第十... | 46 | 印制板;制板;雷達;電路;金屬 |
中國電子科技集團第五... | 44 | LTCC;電路;應(yīng)力;平整度;基板 |
日東電子科技(深圳)有... | 35 | 無鉛;電子組裝;焊點;無鉛焊;再... |
涉及文獻 | 資助項目 |
126 | 國家自然科學(xué)基金 |
41 | 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金 |
29 | 國防基礎(chǔ)科研計劃 |
25 | 國際科技合作與交流專項項目 |
23 | 國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃 |
13 | 山西省自然科學(xué)基金 |
8 | 廣東省粵港關(guān)鍵領(lǐng)域重點突破項目 |
8 | 廣東省科技計劃工業(yè)攻關(guān)項目 |
7 | 國家科技重大專項 |
7 | 廣東省自然科學(xué)基金 |
涉及文獻 | 資助課題 |
13 | 國家自然科學(xué)基金(60876070) |
13 | 國際科技合作與交流專項項目(2010DFB33920) |
10 | 國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120132016) |
6 | 國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(2002AA322040) |
6 | 國家自然科學(xué)基金(60976076) |
6 | 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(51318070119) |
5 | 國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120110020) |
4 | 國家自然科學(xué)基金(60507003) |
4 | 國家自然科學(xué)基金(60776033) |
4 | 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(115318150200) |
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