《電子與封裝》雜志影響因子是0.24； 職稱評(píng)審不能單一以期刊影響因子作為標(biāo)準(zhǔn)，期刊的專業(yè)性、單位職稱評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)、地方職稱評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)都是影響評(píng)職稱的因素，有不明白的地方可以咨詢網(wǎng)站客服，在線為您提供咨詢服務(wù)。

《電子與封裝》雜志基本信息介紹

《電子與封裝》于2002年創(chuàng)辦，全刊信息多卻有條有理，堅(jiān)持打造交流思想和經(jīng)驗(yàn)共享的主流平臺(tái)，國(guó)內(nèi)刊號(hào)為：32-1709/TN，創(chuàng)刊多年來受到許多讀者的支持和喜愛。

《電子與封裝》是目前國(guó)內(nèi)唯一的以封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC 的設(shè)計(jì)與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的技術(shù)性刊物，是中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)（電子封裝專業(yè)）會(huì)刊、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。

雜志往年影響因子統(tǒng)計(jì)表