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《電子與封裝》雜志于2002年創(chuàng)刊，國際刊號：1681-1070，國內(nèi)刊號：32-1709/TN，現(xiàn)如今被知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等收錄，是一本電子類，部級期刊，刊期為月刊，影響因子為0.24。

雜志所獲的榮譽有：中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫、中國期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）等。

雜志主要發(fā)文方向有：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設(shè)計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場等。

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